ST AN668 数据手册

描述:本文介绍了使用表面贴装技术（SMT）的优势和应用领域，并介绍了一种新的高功率IC表面贴装封装系列：PowerSO-20™和PowerSO-36。

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详情:本文介绍了使用表面贴装技术（SMT）的优势和应用领域，并介绍了一种新的高功率IC表面贴装封装系列：PowerSO-20™和PowerSO-36。