MicroSense BP1 自动晶圆厚度和平整度测量系统

描述:MicroSense BP1晶圆测量系统能够精确测量晶圆厚度、平面度和形貌，测量范围广泛，可测量各种不同类型的晶圆材料及晶圆厚度。

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