汕头华汕电子器件有限公司13005晶体管芯片

描述:汕头华汕电子器件有限公司生产的13005晶体管芯片，芯片尺寸为4英寸（100mm），芯片代码为D283AG-00，芯片厚度为240±20µm。管芯尺寸为2830×2830µm，焊位尺寸为B极1200×420µm2，E极1140×540µm2。电极金属为铝，背面金属为银。典型封装为KSE13005，HE13005。

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手册详情:汕头华汕电子器件有限公司生产的13005晶体管芯片，芯片尺寸为4英寸（100mm），芯片代码为D283AG-00，芯片厚度为240±20µm。管芯尺寸为2830×2830µm，焊位尺寸为B极1200×420µm2，E极1140×540µm2。电极金属为铝，背面金属为银。典型封装为KSE13005，HE13005。