TSC HS2AA THRU HS2MA 数据手册

描述:HS2AA至HS2MA是1.5安培的高速表面贴装整流器。这些组件具有玻璃钝化结芯片，适合表面贴装应用。它们具有低压降，低轮廓封装和内置的污渍缓解，非常适合自动放置。HS2AA至HS2MA还具有高温焊接能力，可以承受260℃/ 10秒的温度，并采用UL 94V-O认证的塑料材料制成。

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desc:HS2AA至HS2MA是1.5安培的高速表面贴装整流器。这些组件具有玻璃钝化结芯片，适合表面贴装应用。它们具有低压降，低轮廓封装和内置的污渍缓解，非常适合自动放置。HS2AA至HS2MA还具有高温焊接能力，可以承受260℃/ 10秒的温度，并采用UL 94V-O认证的塑料材料制成。