FAIRCHILD Assembly Guidelines for MicroFET 1.6x1.6mm Packaging 数据手册

8 月 ago
shuomingshu
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描述:该应用笔记介绍了MicroFET 1.6x1.6的封装技术，包括MLP技术、封装设计、安装工艺等

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说明书简介:该应用笔记介绍了MicroFET 1.6x1.6的封装技术，包括MLP技术、封装设计、安装工艺等