半导体制冷器件规格说明书

描述:该文档介绍了一款由高性能晶棒制作的最大温差高于74℃的单级致冷器件。它具有无移动部件、固态稳定结构、小型食物储藏冰箱等特点，适用于集成芯片设计、车载便携式保温箱、CPU和科学仪器散热等应用领域。

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desc:该文档介绍了一款由高性能晶棒制作的最大温差高于74℃的单级致冷器件。它具有无移动部件、固态稳定结构、小型食物储藏冰箱等特点，适用于集成芯片设计、车载便携式保温箱、CPU和科学仪器散热等应用领域。