SAMPO AK-W608L手提式收錄音機 使用說明書

描述:该文件介绍了东芝的64层3D NAND闪存芯片,产品型号为THN32GBL8H1R8B,该芯片使用了96层堆叠技术,芯片容量为32GB,该芯片采用了19nm工艺,读取速度为500MB/s,写入速度为500MB/s,该芯片主要应用于手机、平板电脑等设备

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文件校验:BF60694FA78D22950DAD7AAD61DE7FE5

说明书简介:该文件介绍了东芝的64层3D NAND闪存芯片,产品型号为THN32GBL8H1R8B,该芯片使用了96层堆叠技术,芯片容量为32GB,该芯片采用了19nm工艺,读取速度为500MB/s,写入速度为500MB/s,该芯片主要应用于手机、平板电脑等设备